| 产品特性精度高 | 加工定制是 |
| 种类半导体材料 | 品牌华诺激光 |
| 型号CN2312143580 | 特性精度高无崩边 |
| 用途激光切割划片 打孔刻槽 | 切割材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 |
| 加工精度±10μm | 加工厚度0.1-2.5mm |
| 加工幅面350*300mm | 加工地址北京、天津 |
| 服务范围全国 |
￥20.00
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| 产品特性精度高 | 加工定制是 |
| 种类半导体材料 | 品牌华诺激光 |
| 型号CN2312143580 | 特性精度高无崩边 |
| 用途激光切割划片 打孔刻槽 | 切割材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 |
| 加工精度±10μm | 加工厚度0.1-2.5mm |
| 加工幅面350*300mm | 加工地址北京、天津 |
| 服务范围全国 |
| 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2018-04-19 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层117室 |
| 营业期限 | 2018-04-19 至 无固定期限 | 登记机关 | 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 科学研究和技术服务业；计算机图文设计、制作；批发和零售业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
