| 加工定制是 | 种类封装材料 |
| 品牌海普 | 用途半导体芯片封装 |
￥5550.00
￥8500.00
￥1450.00
￥168.00
| 加工定制是 | 种类封装材料 |
| 品牌海普 | 用途半导体芯片封装 |
TEL：18530006115
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备
| 企业类型 | 其他有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91410327MA46H4M03J |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2019-03-29 | 法定代表人/负责人 | 李自强 |
| 注册资本 | 3,000万(元) | 注册地址 | 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号 |
| 营业期限 | 2019-03-29 至 无固定期限 | 登记机关 | 宜阳县市场监督管理局 |
| 经营范围 | 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售；新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务。 | ||
￥41.20万
￥3800.00
￥20.00
￥19.40万
￥3.45万
￥20.00万
￥3800.00
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