【高导银胶,大功率LED银胶,高导热导电银胶,进口银胶,光伏探针】价格

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所在地区：广东深圳
主营产品：测试探针,高导银胶,垂直导电胶,小五金件

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更新时间 : 2022-02-16

加工定制否	种类其他
特性导热系数高，含银高，电阻低，散热好	用途大功率发热元件导热与导电使用

展开

高导银胶,大功率LED银胶,高导热导电银胶,进口银胶,光伏探针

KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE

专业高导热无铅银胶

一. 产品描述

ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是

一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ1912ＨＫ系列需要干冰运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达 60W/m-k

◎开启时间3到5小时

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μ????????????????????????????????.cm

◎低温下运输与储存－需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四．典型特性

物理属性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月

银重量***比: 92%

银固化重量***比 : 97%

密度，g/cc ： 5.7

加工属性(1)：

电阻率：μ????????????????????????????????.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 2700

热传导系数，W/moK 60*

热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*

弯曲模量, psi 5800*

离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12

硬度　　８０　　

冲击强度　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

瞬间高温　　２６０℃

分解温度　　３８０℃

五．储存与操作

此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存

在 1－5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多

信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六．加工说明

应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流

动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生，在材

料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

组件当中很重要。推荐用 22 号针头（16 密耳）调配 KM1912HK。

而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。

对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

290毫克。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成

银胶围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶

厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

七．固化介绍

对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸），无需预烘烤。较大的粘接

部位需要在固化循环前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，

在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或

其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，

时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，

相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择

以下的其中一种方式）

峰值温度升温率烘烤时间
100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟

粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

峰值温度升温率固化时间
175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟

深圳市吉宸电子有限公司

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乐清市吉宸电子有限公司成立于1988年，位于浙江省乐清市柳市镇鸿光工业区，分为南北二厂，南工厂专业从事接连器生产，产品类别如FFC0.3、FPC0.3、内存卡类、板对板类、SIM卡类、电池类、I/O接口类、耳机座类、JACK类、太阳能类、医疗设备类连接器、航空类连接器等等。北工厂从事测试探针（弹簧探针、PCB探针、ICT探针、电源针等）、LED支架、铝基板与透镜生产。南厂于1992年领取了浙江省高新技术企业证书，先后通过了ISO1400体系认证、SGS、CE、FCC、UL、CUL、ROHS、VDE、VCCI、PSE、MIC等认证，产品主要外销到欧美、日本、韩国、南非等国家。北厂2001年通过ISO9001体系认证，产品取得了UL、REACH与ROHS认证，主要市场是国内。 2003年在深圳福永镇塘尾村建立了工厂，主要生产电池座，POGO PIN为主。 2005年香港九龙旺角弥敦道707-713号银高国际大厦8楼08室，成立了吉宸国际（香港）有限公司，主要做为海外销售中心，同时代理美国KMARKED(科美克)银胶(KM1912HK高导银胶、KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶)、美国ECT、QA探针、INGUN探针、PTR探针、台湾大中探针与瑞士GRAT金相耗材与设备。 2007年1月在香港香港深水埗区鸿益大厦从事生产智仁探针(一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC专用探针、ICT探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针)。 2009年10月收购韩国LM探针公司，将工厂搬迁到韩国釜山，生产探针。 2014年在广东省深圳市宝安区福永镇成立了深圳市吉宸电子有限公司。公司坚持奉行\'质量、信誉、安全、万无一失\'的宗旨；以优质的产品，优良的服务，优惠的价格全身心的为顾客服务。

企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	914403000886183065
成立日期	2014-01-22	法定代表人/负责人	杨吉炎
注册资本	100万(元)	注册地址	深圳市宝安区福永街道桥新路19号诚利商务大厦611
营业期限	2014-01-22 至 5000-01-01	登记机关	宝安局
经营范围	一般经营项目是：电子产品销售及研发；国内贸易，经营进出口业务。，许可经营项目是：